外交部、「科技、民主與社會研究中心」(DSET)、「中華經濟研究院」(CIER)及「國際半導體產業協會」(SEMI)於今(2025)年9月9日在「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」會場聯合舉辦「2025 半導體與地緣政治論壇:探索供應鏈韌性與策略新局」,剖析半導體產業在全球戰略重整下的挑戰與機會。論壇邀請美國、日本、歐洲、非洲、越南等八個國家及地區講者,分析各國與台灣的半導體供應鏈合作。本次論壇更齊聚三位半導體與地緣政治重要專書作者,包括講述 ASML 崛起故事的《造光者》作者馬克・海因克(Marc Hijink)、《半導體日本地緣政治學》作者太田泰彥(Ota Yasuhiko)與《晶三角》共同作者黃漢森(Philip Wong)博士。頂尖專家齊聚,吸引產官學各界超過200名代表參加。