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經貿合作
商總第6屆品牌金舶獎甄選開跑 阮昭雄:海內外企業合作、擦亮臺灣品牌圖片 - 新南向政策
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商總第6屆品牌金舶獎甄選開跑 阮昭雄:海內外企業合作、擦亮臺灣品牌

中華民國全國商業總會舉辦「品牌金舶獎」企業選拔活動邁入第6屆,今年再度與僑務委員會攜手合作,邀請海外僑臺商參加甄選,以發掘全球最有潛力的臺灣品牌企業。在1月31日的徵件記者會中,商總理事長許舒博、僑委會副委員長阮昭雄、國策顧問林見松、經濟部商業發展署主任秘書郭宇、經濟部中小及新創企業署副署長陳秘順、國家發展基金管理會執行秘書蘇來守、中小企業信用保證基金董事長魏明谷共同出席啟動儀式。

印度臺灣形象展爆發新商機 徵展開跑等你來+1圖片 - 新南向政策
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印度臺灣形象展爆發新商機 徵展開跑等你來+1

由經濟部支持,臺灣於印度最大型、最知名的專場活動-「印度臺灣形象展」,睽違5年,將於今(113)年7月8日至10日重回印度首都新德里盛大展出,展現臺灣產業優勢,同時結合各式產業論壇與採購洽談交流等活動,全方位提升參展企業形象,搶占潛在市場商機。「2024年印度臺灣形象展」即日起開放報名,歡迎企業夥伴踴躍報名、把握本年度早鳥攤位優惠。

印尼臺灣形象展5月重返雅加達 國家代表隊徵集報名中圖片 - 新南向政策
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印尼臺灣形象展5月重返雅加達 國家代表隊徵集報名中

由經濟部國際貿易署主辦、外貿協會執行的2024年印尼臺灣形象展,闊別4年即將於今(113)年5月16日至18日重返雅加達。印尼為東協第一大經濟體、第一大人口國及第一大清真市場,其GDP成長率近年維持5%以上,高於全球平均值。看好印尼持續成長的經濟力道及充滿爆發力的2.78億龐大內需市場,貿協號召臺灣企業一同參加臺灣形象展,組成「國家代表隊」,向印尼產業界、政商界展示臺灣優秀的軟硬科技實力,爭取合作商機。

臺灣優勢未減 2023外商投資臺灣好成績圖片 - 新南向政策
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臺灣優勢未減 2023外商投資臺灣好成績

近來地緣政治議題雖備受國際關注,但台灣完整的產業聚落及供應鏈支援度,持續獲得外商的高度信賴,去(2023)年包括美商微軟、Google、酷澎,荷蘭商ASML、新加坡星展銀行等外商,投資台灣超過112.5億美元,創下近16年來的第3高,僅次於2022、2018兩年。

工研院「2024 CES展會直擊-成式AI賦能科技創新研討會」 AI PC開始百花齊放 AI產業鏈機會商機可期圖片 - 新南向政策
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工研院「2024 CES展會直擊-成式AI賦能科技創新研討會」 AI PC開始百花齊放 AI產業鏈機會商機可期

CES(International Consumer Electronics Show)是全球最大的消費技術産業盛會,堪稱年度科技業風向球,為協助產業掌握2024年的國際科技重要趨勢、布局未來,工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,帶回展會第一手現場情報及洞見。工研院研究團隊觀察,CES 2024以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、健身及身心健康生活之全方位提升、永續與綠色消費生活的落實為四大展出主軸,並且AI PC將於2024年開始啟動百花齊放,應用上將逐步從企業走向個人終端。

經濟部推升新興記憶體再進化 將MRAM於記憶體內運算之功耗降百倍 工研院與台積電合作開發SOT-MRAM元件 搶攻高速運算領域商機圖片 - 新南向政策
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經濟部推升新興記憶體再進化 將MRAM於記憶體內運算之功耗降百倍 工研院與台積電合作開發SOT-MRAM元件 搶攻高速運算領域商機

隨著 AI 人工智慧、5G 時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用,更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體為各家大廠研發重點。經濟部長期以來科專計畫補助工研院建立深厚的前瞻記憶體研發能量,與晶圓製造龍頭台積電合作,雙方攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(Spin Orbit Torque MRAM;SOT-MRAM)陣列晶片搭配創新的運算架構,適用於記憶體內運算,且功耗僅為STT-MRAM的百分之一,成果領先國際,並在全球微電子元件領域頂尖會議之「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting;IEDM)共同發表論文,展現次世代記憶體技術的研發能量,維持臺灣半導體在全球產業不可或缺的地位。

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工研院AI、機器人現身CES 2024 吸引國際大廠關注

美國消費性電子展(CES 2024)於美西時間12日閉展,在經濟部、文化部支持下,工研院今年展出十項引人注目的創新技術,包括AI人工智慧、機器人、數位健康、運動科技等,吸引美聯社(AP)、USA Today、英國BBC、日本電視台(Nippon TV)等全球知名媒體的關注報導,其中「RoboTwin:元宇宙智慧工廠模擬平台」以生成式AI的模擬技術最引人矚目,被視為能改變未來產線作業的領先方案。另外,「車載擴增實境互動智慧窗」吸引英國BBC新聞的科技專題節目Click,主持人Lara Lewington對該技術的即時虛擬顯示互動體驗表示驚艷,國際品牌車廠Toyota、Honda、Hyundai,及Meta、Samsung、Panasonic、LG等大廠也紛紛前來洽詢。

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經濟部半導體攬才團3月啟動 鎖定菲馬越印尼4國人才

半導體人才需求若渴,經濟部表示,今年續辦半導體攬才團,協助IC設計、製造和封測等廠商尋找人才,3月將前往菲律賓,6月赴馬來西亞和印尼,9月則將到越南攬才,目前首發菲律賓團,已有日月光、力成等封測廠報名參加。

2023年出口再突破4300億美元 順差805.6億創紀錄 凸顯回臺投資成效圖片 - 新南向政策
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2023年出口再突破4300億美元 順差805.6億創紀錄 凸顯回臺投資成效

財政部今(9)日公布2023年12月出口表現,也等於正式結算2023年出口成績,經濟部指出,雖然2023年受全球通膨影響,減弱消費動能,加上2022年為史上最高出口成績,因此2023年相對前年出口金額減少,但仍突破4300億美元,創下史上首次連三年突破4300億美元的紀錄。同時近期出口與外銷訂單轉正,代表2024年復甦腳步。2023年順差為805.6億美元也創紀錄,凸顯台商回台、外商投資,在台灣打造堅韌供應鏈直接出口歐美市場的新動能。

各國積極布局智慧座艙 我國資通產業商機無限圖片 - 新南向政策
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各國積極布局智慧座艙 我國資通產業商機無限

隨著5G布建的普及化、車聯網時代的來臨及智慧化、個人化需求的提升,新一代車輛產業已發展出「智慧座艙」的概念。經濟部智慧財產局為協助我國廠商掌握智慧座艙技術發展趨勢,日前公布「車輛智慧座艙系統關鍵技術專利趨勢分析」報告,整理分析智慧座艙系統的關鍵技術及專利申請趨勢,提供相關產業研發及市場行銷策略制定參考,可望為擁有豐富資通技術開發經驗的臺灣廠商創造無限商機。