Kembali ke konten utama
Pangsa Produksi Lempengan Wafer Taiwan Nomor Satu di Dunia
2019-02-14

Kapasitas produksi lempengan wafer Taiwan menduduki peringkat pertama dengan volume produksi per bulan mencapai 4,126 juta keping.

Kapasitas produksi lempengan wafer Taiwan menduduki peringkat pertama dengan volume produksi per bulan mencapai 4,126 juta keping. (Foto oleh MOFA)

 

Perusahaan riset pasar semikonduktor Amerika Serikat, IC Insights, mengumumkan bahwa kapasitas produksi chip wafer (lempengan bahan dasar semikonduktor yang pada umumnya terbuat dari kristal silikon untuk fabrikasi IC dan fotovoltaik) Taiwan telah menduduki peringkat satu dunia sejak tahun 2015. Pada tahun 2018 kapasitas produksi tersebut mencapai 21,8% dari total produksi chip wafer secara global, atau naik setengah persen dari 21,3% di tahun 2017.

Hingga saat ini kapasitas produksi Taiwan terus menduduki peringkat pertama (volume produksi per bulan 4,126 juta keping) diikuti oleh Korea Selatan (volume produksi per bulan 4,033 juta keping). Tiga perusahaan dengan pangsa produksi chip wafer terbesar di dunia adalah TSMC (Taiwan), Samsung (Korea Selatan), dan SK Hynix (Korea Selatan).

Sementara itu, pangsa produksi global chip wafer Jepang per bulan menduduki peringkat ketiga dengan persentase sebesar 16,8% (volume produksi per bulan 3,168 juta keping), dan posisi keempat ditempati oleh Amerika Serikat dengan persentase sebesar 12,8% (volume produksi per bulan 2,426 juta keping).

Produksi global chip wafer Tiongkok berada di urutan kelima dengan persentase sebesar 12,5% (volume produksi per bulan 2,361 juta keping), naik dari 10,8% di tahun 2017.